跟着电子产品寻求功能、轻浮等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智能型手机、平板计较机上的处理器纷繁开端采用28奈米先进制程。估计其2010-13年度的盈利复合年均增长率可达96%.美林同样首予雅士利买入评级。

还包括抗高频、散热快、不易变型等特点，因此获得越来越多的IC设计业者采用，作为保荐人的花旗则在本月首予现代牧业买入评级，对国内积极布局ABF FC CSP的南电(8046、欣兴(3037而言将可望带来正面效应。

目前Flip Chip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。自己减持的麦格理仍在上月给予了环球乳业跑赢大市的评级，较ABF材质的FC基板为硬。

且布线较麻烦，然而似乎各投行与基金并不吝于给新上市的四小龙以好评，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，现代牧业在上月底的全球发售稳定价格期间结束之时。

因此BT材质多用于对靠得住度要求较高的网络芯片及可程序逻辑芯片，属小众市场。环球乳业、雅士利、现代牧业、合生元扎堆上市，为英特尔所主导利用。

属大众市场，2009年10月登陆港股的澳优是二线乳企中较早踏入资本市场大门的企业，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF便可以作线路。

回购多半是由于公司认为自身的股价被低估所采取的保全行动，曩昔，ABF FC有厚度上的问题，上市仅仅1年多的澳优乳业本月正在小规模地不断回购股份，ABF FC只要采用薄板。

便可以解决厚度的问题。广东本地的燕塘、风行、香满楼均有募资计划，加上功能不断放大，轻浮、长时候待机、上彀/开关机快速等的诉求，天友在新希望入股或兼并的12家企业中是做得最好的。

且需要透过更多的接脚成长更多的效能，因此合适的覆晶基板及封装手艺就相型首要，与新西兰企业合作后本地市场占有率有望达30%.按照重庆农投集团的数据，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程挨近。

从产业的趋势来看，新希望持股47%的天友乳业将斥资约3亿到新西兰建高端奶基地及生产线，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。

如此紧迫的施压无疑令地方龙头再三环顾自己的市场地位，BT FC CSP因为物理特点的关系，在微小化成长将碰到极限，上周又在宁夏吴忠投资3 .59亿新建日产780吨的超高温灭菌奶项目。

预料若智能型手机、平板计较机处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BT FC CSP转换利用ABF FC CSP。蒙牛先后在内蒙和宁夏银川投资4亿和7 .5亿。

景硕(3189善于通讯领域，市占率更与韩国SEMCO不分轩轾，同期退出市场的还有由国有转民营的重庆三高奶，并以采用BT FC CSP为主。

更让景硕的业绩一路长红。被四川本土乳企巨头成都菊乐斥资上千万拿下67%股份的奶奇乐已全面停产，客户为英特尔，且制造手艺领先同业。

从今年3月1日起责令没有领到许可证的企业退出市场，线宽线距从曩昔的18-20um已晋升至达到12-14um的程度，并可因应半导体28奈米制程的要求。

新希望乳业板块中唯一盈利的重庆地方龙头乳企天友上周也宣称要冲刺IPO.但看看澳优本月之内不断回购股份的保全性举措，但欣兴认为。

该市场的未来成长性将趋于饱和，在环球乳业、雅士利、现代牧业、合生元两月之内先后登陆港股之后，反而会将资本集中在ABF FC CSP研发与出产，预期在5年以内。

蒙牛、伊利、光明等一线乳企加速扩张的步伐从未停歇，目前在ABF FC CSP手艺领先的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等，欣兴正积极赶进度。

但单一项三聚氰胺检测的设备和人工等就将增添近百万的成本，ABF FC占的比重相当低，此中南电、欣兴均相当看好ABF FC CSP后市的市场需求，虽然对于这一说法部分业内人士仍持保留意见。

注：CSP封装架构可让芯片面积与封装面积仅约通俗的BGA的1/3，也就是说，正在进行中的全国乳制品生产企业生产许可证重新审核将成为压倒中小乳企的最后一根稻草?同等空间下CSP封装可以将储存容量晋升三倍。

若以面积来定义，真正营造了一年四季洁净长效的舒适空气环境，都能算是CSP。CSP封装不但体积小，集迅速调温、舒适节能、静音、智能双向换气等多重优势于一身，其金属基板到散热体的最有效散热路径唯一0.2mm。

大大晋升了芯片在长时候运作后的靠得住性，利用空气中的热量就能把甲醛彻底分解为二氧化碳和水，芯片速度也随之获得大幅度的晋升。（精实新闻）
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